工(gong)業(ye)等離子(zi)切割(ge)機(ji)供(gong)貨(huo)商(shang)/工(gong)業(ye)等離子(zi)切割(ge)機(ji)原(yuan)理    本公(gong)司(si)生(sheng)產的(de)預制(zhi)聚氨(an)酯直(zhi)埋(mai)保溫管(guan)、纏繞(rao)型玻(bo)璃鋼聚氨(an)酯直(zhi)埋(mai)管(guan)、預制(zhi)高(gao)溫(wen)復合聚氨(an)酯直(zhi)埋(mai)管(guan)、鋼套鋼直(zhi)埋(mai)管(guan)、聚乙烯夾克(ke)管(guan)、預制(zhi)直(zhi)埋(mai)保溫管(guan)、聚氨(an)酯保(bao)溫(wen)管(guan)、鋼套鋼保溫管(guan)、直(zhi)埋(mai)保溫管(guan)、鋼套鋼蒸(zheng)汽保溫管(guan)等產品(pin)均已(yi)獲得國家質量(liang)檢測機(ji)關(guan)的(de)認(ren)可，可(ke)獨立承(cheng)接(jie)大(da)型保(bao)溫(wen)工(gong)程(cheng)的(de)設(she)計(ji)施工(gong)、長(chang)期(qi)以來，本(ben)公(gong)司(si)產(chan)品廣泛應(ying)用於(yu)全(quan)國各地(di)的(de)工(gong)礦(kuang)企業(ye)、石化(hua)企業(ye)、城(cheng)市集(ji)中(zhong)供(gong)熱管(guan)網、住宅(zhai)小區等(deng)領(ling)域，均得(de)到(dao)用戶(hu)高(gao)度評(ping)價。數控(kong)等(deng)離子(zi)切割(ge)機(ji)　英(ying)文名(ming)稱(cheng)：CNC plasma cutting machine
    定義(yi)：結合簡單易(yi)用的(de)數(shu)控系(xi)統(tong)，利(li)用高(gao)溫(wen)在(zai)噴(pen)嘴(zui)處(chu)噴射出(chu)來的(de)高(gao)速(su)氣(qi)流離子(zi)化，從(cong)而(er)形成導(dao)電體(ti)。當電流通過(guo)時(shi)，該(gai)導(dao)氣體(ti)即形(xing)成高(gao)溫(wen)等(deng)離子(zi)電弧(hu)，電弧(hu)的(de)熱量使(shi)工(gong)件(jian)切(qie)口處(chu)的(de)金(jin)屬局部(bu)熔化（和蒸(zheng)發），並借(jie)助(zhu)高(gao)速(su)等(deng)離子(zi)氣流的(de)動(dong)力排(pai)除(chu)熔融金屬(shu)以(yi)形(xing)成(cheng)切口的(de)壹(yi)種加工(gong)方(fang)法(fa)。利用環(huan)形(xing)氣流技術(shu)形(xing)成的(de)細(xi)長並穩定的(de)等(deng)離子(zi)電弧(hu)，保證了(le)能夠平穩(wen)且經(jing)濟地切(qie)割任(ren)何(he)導(dao)電的(de)金(jin)屬。
    所(suo)屬(shu)學(xue)科(ke)：機(ji)械(xie)工(gong)程(cheng)（壹級學(xue)科(ke)）；焊(han)接(jie)與切割（二(er)級學(xue)科(ke)）；焊(han)接(jie)與切割工(gong)藝(yi)裝(zhuang)備(bei)與(yu)設(she)備(bei)（三(san)級學(xue)科(ke)）；等(deng)離子(zi)切割(ge)機(ji) （四(si)級學(xue)科(ke)）
    2分(fen)類(lei)編輯數控等離子(zi)切割(ge)機(ji)以(yi)工(gong)作(zuo)方(fang)式(shi)來(lai)分：有幹式(shi)等(deng)離子(zi)、半(ban)幹(gan)式(shi)等(deng)離子(zi)、水下等(deng)離子(zi)之分(fen)；以(yi)切(qie)割質量(liang)來(lai)分有(you)普通等(deng)離子(zi)、精(jing)細(xi)等離子(zi)、類(lei)激光(guang)等離子(zi)等。 數(shu)控(kong)等(deng)離子(zi)切割(ge)機(ji)主要的(de)應(ying)用領(ling)域為：
    不(bu)銹(xiu)鋼、鑄(zhu)鐵、銅、鋁及(ji)其(qi)他有(you)色金屬的(de)板(ban)材(cai)或(huo)厚(hou)度在(zai)6mm以(yi)下的(de)薄(bo)板等(deng)，主要用於(yu)平面(mian)切割(ge)非(fei)規則圖(tu)形(xing)，理論上只(zhi)要用AUTOCAD能(neng)畫出來(lai)的(de)圖(tu)形(xing)就能(neng)切(qie)割（半(ban)徑(jing)小(xiao)於2倍(bei)等(deng)離子(zi)割縫寬(kuan)度的(de)圖(tu)形(xing)無(wu)法(fa)切割）。
數控(kong)等(deng)離子(zi)切割(ge)機(ji)前(qian)景：
    由(you)於(yu)數控等(deng)離子(zi)切割(ge)機(ji)本(ben)身切割(ge)速度快(kuai)，切(qie)割(ge)質量(liang)好(hao)的(de)優(you)點，在不(bu)久的(de)將(jiang)來定(ding)會代替(ti)部(bu)分(fen)的(de)人(ren)工(gong)等(deng)離子(zi)切割(ge)、人(ren)工(gong)火(huo)焰(yan)切割機(ji)及(ji)數(shu)控火焰(yan)切割！
3詳解編輯數控等離子(zi)切割(ge)機(ji)具(ju)有操作(zuo)簡單、精(jing)確度高(gao)、工(gong)作(zuo)效率(lv)高(gao)、勞(lao)動強(qiang)度低(di)等(deng)多(duo)種優點,在多(duo)個(ge)種類(lei)的(de)加(jia)工(gong)件(jian)中(zhong)應(ying)用十分(fen)廣泛。數(shu)控(kong)等離子(zi)切割(ge)機(ji)常(chang)被應(ying)用於(yu)多(duo)個(ge)行業(ye),如(ru):化(hua)工(gong)機(ji)械(xie)、汽車(che)工(gong)業(ye)、通用工(gong)程(cheng)機械(xie)等。
    對(dui)於那(na)些采(cai)用傳統方(fang)式(shi)難(nan)以切(qie)割(ge)的(de)材(cai)料,可(ke)通過數控等離子(zi)切割(ge)機(ji)完成。此外(wai),在切(qie)割(ge)速度上(shang),在(zai)切(qie)割小厚(hou)度普通碳(tan)素鋼(gang)薄板時(shi),數(shu)控(kong)等(deng)離子(zi)切割(ge)速(su)度快(kuai)於(yu)傳統氧切割(ge)速度的(de)數(shu)倍(bei),同時(shi),切(qie)割(ge)面(mian)保持光(guang)潔,熱變形(xing)情況較好(hao)。數(shu)控(kong)等離子(zi)切割(ge)機(ji)切(qie)割件質量(liang)對(dui)於產(chan)品質量(liang)有(you)著十分(fen)關(guan)鍵(jian)的(de)影響,科(ke)學(xue)合理的(de)優(you)化切(qie)割(ge)路徑(jing)具有(you)重要價值。
    切(qie)割(ge)件(jian)熱變形(xing)的(de)原(yuan)因(yin)分析(xi)在(zai)進(jin)行等離子(zi)切割(ge)機(ji)操(cao)作(zuo)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong),出現(xian)時(shi)熱變形(xing)的(de)情況的(de)概(gai)率(lv)較小(xiao),然(ran)而(er),在金屬(shu)板材(cai)軋(zha)制(zhi)和冷(leng)卻(que)中(zhong)難(nan)以避免(mian)產(chan)生殘余內(nei)應(ying)力。這(zhe)是(shi)因(yin)為,在(zai)切(qie)割過(guo)程(cheng)中(zhong),由(you)於(yu)受到局部(bu)高(gao)溫(wen)熱源因(yin)素的(de)影響,金屬(shu)板(ban)材(cai)會沿著切(qie)割(ge)的(de)方(fang)向發(fa)生膨(peng)脹,膨(peng)脹後(hou)的(de)金(jin)屬板(ban)材(cai)周圍的(de)母板便(bian)會受到(dao)壹(yi)定(ding)的(de)限(xian)制(zhi),導(dao)致金(jin)屬板(ban)材(cai)在切(qie)口邊(bian)緣的(de)位(wei)置上發生(sheng)較大(da)的(de)應(ying)力作(zuo)用。
等(deng)離子(zi)切割(ge)機(ji) 數(shu)控等離子(zi)切割(ge)機(ji)設(she)備(bei)
    機(ji)架采用全(quan)焊(han)接(jie)結構(gou)，經(jing)實效振(zhen)動處(chu)理器(qi)消(xiao)除(chu)內(nei)應(ying)力，從(cong)而(er)使機架穩定性提(ti)高(gao)，變(bian)性量(liang)較小(xiao)。X軸采(cai)用高(gao)精(jing)度直(zhi)線(xian)圓形(xing)導(dao)軌，Y軸采(cai)用高(gao)精(jing)度直(zhi)線(xian)導(dao)軌，其(qi)運行阻力較小(xiao)。X軸和(he)Y軸安(an)裝(zhuang)警(jing)多(duo)功(gong)能(neng)儀器(qi)檢測安(an)裝(zhuang)，X軸兩道軌直(zhi)線(xian)度誤差(cha)保(bao)證小(xiao)於±0.05mm，X軸和(he)Y軸的(de)垂(chui)直(zhi)誤差(cha)不(bu)大(da)於(yu)±0.05mm度，其(qi)運行小車(che)采用輕(qing)質的(de)結(jie)構(gou)，便(bian)於(yu)保(bao)證(zheng)等離子(zi)切割(ge)的(de)加(jia)工(gong)質量(liang)。工(gong)業(ye)電腦(nao)操(cao)作(zuo)系(xi)統(tong)是(shi)在性能(neng)穩(wen)定(ding)的(de)DOS系(xi)統(tong)操(cao)作(zuo)，具有較好(hao)的(de)人(ren)機(ji)對話界面(mian)，中(zhong)英文語言可以任(ren)意轉換。X軸和(he)Y軸運(yun)行速度zui大(da)可(ke)達到(dao)8米(mi)/分鐘(zhong)，工(gong)業(ye)控制(zhi)電腦(nao)可(ke)以(yi)接口(kou)ISO標準的(de)CNC語言，可以顯(xian)示(shi)切(qie)割圖(tu)形(xing)，模擬切(qie)割，並且具有手(shou)動編程(cheng)功(gong)能(neng)。等(deng)離子(zi)切割(ge)機(ji)的(de)主機(ji)控(kong)制(zhi)系(xi)統(tong)的(de)特(te)點驅(qu)動(dong)傳動系(xi)統(tong)采(cai)用日本三菱(ling)公(gong)司(si)數(shu)字式(shi)交(jiao)流伺(si)服系(xi)統(tong)。電(dian)機(ji)采(cai)用高(gao)磁(ci)稀土材(cai)料，導(dao)磁(ci)散熱型好(hao)，其(qi)編碼(ma)其(qi)分辨(bian)率(lv)高(gao)，為普通型的(de)4倍(bei)功(gong)能(neng)，從(cong)而(er)保證更(geng)高(gao)的(de)控(kong)制(zhi)精(jing)度。切(qie)割(ge)軟(ruan)件(jian)引進(jin)歐洲(zhou)風管(guan)制(zhi)圖(tu)軟(ruan)件(jian)，圖(tu)庫(ku)量大(da)、簡單易(yi)學(xue)、操作(zuo)靈活、切(qie)割(ge)精(jing)確度高(gao)。
等(deng)離子(zi)切割(ge)是(shi)利用高(gao)溫(wen)等(deng)離子(zi)電弧(hu)的(de)熱量使(shi)工(gong)件(jian)切(qie)口處(chu)的(de)金(jin)屬部(bu)局熔化(和蒸(zheng)發.
等離子(zi)切割(ge)空(kong)壓(ya)機選(xuan)擇(ze)很(hen)重要：
    目前(qian)市面(mian)上所(suo)使用的(de)等(deng)離子(zi)切割(ge)會根(gen)據切割(ge)材(cai)質的(de)不(bu)同選(xuan)擇(ze)不(bu)同的(de)工(gong)作(zuo)氣體其(qi)中(zhong)應(ying)用的(de)為空(kong)氣(qi)等離子(zi)切割(ge)。這(zhe)裏(li)就需要用戶(hu)在(zai)使用等(deng)離子(zi)切割(ge)時(shi)配(pei)套空(kong)氣(qi)壓(ya)縮機(ji)以(yi)輔(fu)助(zhu)等(deng)離子(zi)切割(ge)機(ji)使(shi)用，那(na)麽(me)關(guan)於空(kong)氣(qi)壓(ya)縮機(ji)的(de)選(xuan)擇(ze)我(wo)們需要了(le)解什麽(me)？
    數(shu)控(kong)等(deng)離子(zi)切割(ge)機(ji)在(zai)切割速(su)度及(ji)切(qie)割範圍(wei)上都較火(huo)焰(yan)切(qie)割(ge)有所改善(shan)，加上2010年(nian)至(zhi)2012年(nian)以(yi)來等離子(zi)切割(ge)技(ji)術(shu)的(de)成(cheng)熟完善(shan).市場(chang)上也(ye)有越(yue)來越(yue)多(duo)的(de)用戶(hu)企(qi)業(ye)選擇(ze)等(deng)離子(zi)切割(ge)方(fang)式(shi)，相比傳統的(de)切(qie)割方(fang)式(shi)來(lai)看，等(deng)離子(zi)切割(ge)具(ju)有(you)高(gao)效(xiao)率(lv)、高(gao)精(jing)度和(he)高(gao)穩(wen)定(ding)性等(deng)優(you)點，尤(you)其(qi)適合(he)於大(da)批量生產加(jia)工(gong)及(ji)高(gao)精(jing)度切(qie)割(ge)要求，另(ling)外(wai)從(cong)成(cheng)本(ben)角度來(lai)看，由(you)於(yu)去掉了(le)切割燃氣(qi)費用，等(deng)離子(zi)切割(ge)相對成(cheng)本(ben)更(geng)為經(jing)濟，特別(bie)是(shi)應(ying)用於(yu)大(da)批量加工(gong)生(sheng)產(chan)的(de)時(shi)候(hou)，其(qi)加工(gong)成(cheng)本(ben)控制(zhi)將更為明(ming)顯(xian)。
數控(kong)等離子(zi)切割(ge)機(ji)在(zai)采用空(kong)氣(qi)作(zuo)為工(gong)作(zuo)氣體時(shi)，對(dui)於(yu)氣(qi)壓(ya)有哪(na)些要求？應(ying)該(gai)如(ru)何(he)正(zheng)確(que)匹(pi)配？
    壹般(ban)情況下，當工(gong)作(zuo)氣壓(ya)低於(yu)設(she)備(bei)所(suo)要求的(de)氣(qi)壓(ya)值時(shi)，空(kong)壓(ya)機所(suo)輸入(ru)空(kong)氣(qi)流量小(xiao)於(yu)是(shi)小於(yu)規定值的(de)，此(ci)時(shi)等(deng)離子(zi)弧(hu)的(de)噴(pen)出速(su)度將(jiang)會減弱，進(jin)而(er)無(wu)法(fa)形成高(gao)能(neng)量(liang)、高(gao)速(su)度的(de)等(deng)離子(zi)弧(hu)，從而(er)造成切(qie)口質量(liang)差(cha)、切不(bu)透、切口積瘤(liu)的(de)現(xian)象。
    從空(kong)壓(ya)機角(jiao)度來(lai)分(fen)析(xi)氣(qi)壓(ya)不足的(de)原(yuan)因(yin)則主要在於(yu)輸入(ru)空(kong)氣(qi)不足，另(ling)外(wai)活塞(sai)有(you)可(ke)能(neng)是(shi)切割(ge)機空(kong)氣(qi)調節(jie)閥(fa)調壓(ya)過低(di)，電磁(ci)閥(fa)內(nei)有(you)油(you)汙(wu)，氣路(lu)不(bu)通(tong)暢等。建(jian)議用戶(hu)確(que)切了(le)解自身加工(gong)要求，包(bao)括切(qie)割(ge)材(cai)質、切(qie)割(ge)厚(hou)度以(yi)及(ji)切(qie)割時(shi)間，通過上(shang)述多(duo)方(fang)面因(yin)素綜(zong)合選購(gou)適合(he)的(de)空(kong)壓(ya)機，當空(kong)壓(ya)機無(wu)法(fa)滿足切割要求時(shi)，我(wo)們從空(kong)壓(ya)機輸(shu)出壓(ya)力顯(xian)示上可(ke)明(ming)顯(xian)看出(chu)；另(ling)外(wai)在(zai)使(shi)用前(qian)還(hai)要檢查輸(shu)入(ru)氣(qi)壓(ya)，應(ying)檢查空(kong)氣(qi)過濾減壓(ya)閥(fa)的(de)調節(jie)是(shi)否(fou)正(zheng)確(que)，表(biao)壓(ya)顯示(shi)能否(fou)滿足切割要求。否(fou)則應(ying)對空(kong)氣(qi)過濾減壓(ya)閥(fa)進(jin)行日常維護保養，確保輸(shu)入(ru)空(kong)氣(qi)幹燥(zao)、無(wu)油汙(wu)。

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